PCB在所有設計內容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟——鋪銅。
      鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋，各類PCB設計軟件均提供了智能鋪銅功能，通常鋪銅完的區(qū)域會變成紅色，代表這部分區(qū)域有覆蓋銅。
      
      那么，為什么最后要鋪銅呢？不鋪不行嗎？

      對于PCB來說，鋪銅的作用蠻多的，比如減小地線阻抗，提高抗干擾能力；與地線相連，減小環(huán)路面積；還有幫助散熱，等等。

      1、鋪銅能降低地線阻抗，以及提供屏蔽防護和噪聲抑制。

      數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要，鋪銅是一種常見的降低地線阻抗的方法。
      鋪銅可以通過增加地線的導電截面積，從而降低地線的電阻；或者縮短地線的長度，減小地線的電感，從而降低地線的阻抗；還可以控制地線的電容，使地線的電容值適當增加，從而提高地線的導電性能，降低地線的阻抗。
      大面積的地或電源鋪銅還可以起到屏蔽作用，有助于減少電磁干擾，提高電路的抗干擾能力，滿足EMC的要求。

另外，對于高頻電路來說，鋪銅給高頻數(shù)字信號提供完整的回流路徑，減少直流網(wǎng)絡的布線，從而提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

      2、鋪銅能提高PCB的散熱能力

      鋪銅在PCB設計中除了用于降低地線阻抗外，還可以用于散熱。
      眾所周知，金屬是易導電導熱材質，所以PCB如果進行了鋪銅，板子內的間隙等其他空白區(qū)域就有更多的金屬成分，散熱表面積增大，所以易于PCB板整體的散熱。
      鋪銅還可以幫助均勻分布熱量，防止局部高溫區(qū)域的產(chǎn)生。通過將熱量均勻分布到整個PCB板上，可以減少局部熱量集中，降低熱源的溫度梯度，提高散熱效率。

      因此，在PCB設計中，可以通過以下方式利用鋪銅進行散熱：

      設計散熱區(qū)域：根據(jù)PCB板上的熱源分布情況，合理設計散熱區(qū)域，并在這些區(qū)域鋪設足夠的銅箔，以增加散熱表面積和導熱路徑。
      增加銅箔厚度：在散熱區(qū)域增加銅箔的厚度，可以增加導熱路徑，提高散熱效率。
      設計散熱通孔：在散熱區(qū)域設計散熱通孔，通過通孔將熱量傳導到PCB板的另一側，增加散熱路徑，提高散熱效率。
      增加散熱片：在散熱區(qū)域增加散熱片，將熱量傳導到散熱片上，再通過自然對流或風扇散熱器等方式散發(fā)熱量，提高散熱效率。

      3、鋪銅可以減少形變，提高PCB制造質量

      鋪銅可以幫助保證電鍍的均勻性，減少層壓過程中板材的變形，尤其是對于雙面或多層PCB來說，提高PCB的制造質量。
      如果某些區(qū)域銅箔分布多，某些區(qū)域分布又過少，就會導致整個板子分布不均，鋪銅可以有效減少這個差距。

      

      4、滿足特殊器件的安裝需求。

      對于一些特殊器件，例如需要接地或特殊安裝要求的器件，鋪銅可以提供額外的連接點和固定支撐，增強器件的穩(wěn)定性和可靠性。
      因此，基于以上多個優(yōu)點，大部分情況下，電子設計師都會給PCB板上鋪銅。
      但是，鋪銅并不是PCB設計中必須要進行的部分。
      在某些情況下，鋪銅可能不適合或不可行。以下是一些情況下不宜鋪銅的情況：
      ①、高頻信號線路：
      對于高頻信號線路，鋪銅可能會引入額外的電容和電感，影響信號的傳輸性能。在高頻電路中，通常需要控制地線的走線方式，減小地線的回流路徑，而不是過度鋪銅。
      比如，鋪銅會導致天線部分信號受影響。在天線部分周圍區(qū)域鋪銅容易導致弱信號采集的信號收到比較大的干擾，天線信號對于放大電路參數(shù)設置非常嚴格，鋪銅的阻抗會影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會鋪銅。
      ②、高密度線路板：
      對于密度較高的線路板，過度鋪銅可能會導致線路之間的短路或者接地問題，影響電路的正常工作。在設計高密度線路板時，需要謹慎設計鋪銅結構，確保線路之間有足夠的間距和絕緣，避免出現(xiàn)問題。
      ③、散熱過快，焊接困難：
      如果對元器件的管腳進行鋪銅全覆蓋，可能會導致散熱過快，從而使得拆焊和返修變得困難。我們知道銅的導熱率很高，因此不管是手工焊接還是回流焊，在焊接時銅面都會迅速導熱，而致使烙鐵等溫度流失，對焊接產(chǎn)生影響，因此設計上盡量采用"十字花焊盤"減少熱量散發(fā)，方便焊接。
      ④、特殊環(huán)境要求：
      在一些特殊的環(huán)境中，如高溫、高濕、腐蝕性環(huán)境等，銅箔可能會受到損壞或腐蝕，從而影響PCB板的性能和可靠性。在這種情況下，需要根據(jù)具體的環(huán)境要求選擇合適的材料和處理方式，而不是過度鋪銅。
      ⑤、特殊層次的板：
      對于柔性電路板、剛柔結合板等特殊層次的板，需要根據(jù)具體的要求和設計規(guī)范進行鋪銅設計，避免過度鋪銅導致的柔性層或剛柔結合層的問題。
      綜上所述，在PCB設計中，需要根據(jù)具體的電路要求、環(huán)境要求和特殊應用場景，進行適當?shù)匿併~與不鋪銅的選擇。